报告题目：电子封装热管理复合材料
报 告 人：林正得，中国科学院宁波材料所
时 间：2023年12月07日14:00
地 点：莫干山校区化工5号楼B306报告厅
报告摘要：
近年来，基于氮化镓等第三代半导体的高频率、大功率芯片得到了国家和产业的重点关注与广泛应用；为了提升内核效能，新一代芯片架构正朝向微缩化和3D互联方向发展，致使芯片的功率密度大幅提高，发热量随之迅猛增加。芯片的“热失效”成为了制约5G、航空航天等精密装备内功率器件发展的主要瓶颈之一。要解决目前电子封装的散热难题，需要对既有热管理材料进行升级迭代，并有效连接与统合这些部件，形成从芯片至散热器的最优传热路径。本团队针对电子封装中“芯片–衬底–均热板–热沉”热输运串联系统的关键零部件进行了攻关开发，克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题，研发出“超低热阻导热垫片”、“轻质高导热碳/铜散热器”、“大尺寸纳米银导热环氧胶”等系列新型热管理材料，从而提出面向新一代芯片架构的综合解决方案，实现拥有自主知识产权的创新技术与产品。
报告人简介：
林正得，博士，研究员，博士生导师；入选了2015年国家青年高层次人才计划、2014年中国科学院“百人计划”、2013年浙江省“千人计划”等人才项目；2008年博士毕业于台湾清华大学材料科系，2010–2012年于台湾中央研究院担任博士后，2012–2014年于美国麻省理工学院(MIT)担任博士后，2014年6月加入中科院宁波材料所；主持了国家基金委“两化融合联合基金”重点项目、面上项目、中科院“科研仪器设备研制”项目、中科院“战略性先导专项A类”子课题等纵向课题，以及宁波杉杉股份、国家电网科技项目等横向课题；申报了40余项发明专利；已发表SCI论文248篇，包含了Advanced Materials、ACS Nano、Advanced Functional Materials等通讯作者文章；全部文章引用超17,700次，H指数：66 (Google Citations)，入选了科睿唯安™ 2022年“全球高被引科学家”名单；长期担任Biosensors & Bioelectronics期刊副主编(IF: 12.6)；团队目前围绕着电子封装热管理复合材料开展基础和应用研究工作，在超低热阻碳基热界面材料和轻质高导热散热器材料两个方向实现了成果落地。
